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PCBA贴片加工回流焊工作原理

来源:全球威科技 浏览量:208 发表时间:2022-11-22

由于科技的发展进步,我们所接触到的电子产品不断小型化的需要,PCBA焊接过程中更多的是片式元器件焊接,传统的焊接方法已不能满足目前行业发展需求。所以在SMT贴片加工过程中采用了回流焊方式,SMT贴片加工的元件多数为片状式,贴装型晶体管及IC等等。随着SMT整个行业技术发展越来越完善普遍,多种贴片加工元器件的出现。作为SMT贴片技术部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展,其应用越来越广泛,现在所有电子产品领域都已得到广泛应用。

回流焊是英文Reflow,是通过重新熔化预先分配到电路板PAD上的膏状焊料,实现贴片加工元器件引脚与电路板焊盘间电气连接的焊料。回流焊是将元器件焊接到PCB板上。回流焊是靠热风上下对流,对焊膏融化形成液态的作用,在设定的高温气流下进行物理反应达到贴片器件引脚与PCB焊端粘接的效果;所以叫"回流焊"。

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回流焊接原理分为以下几个描述:(以上图为例,结合设备加热温区多少设定)

A.当PCB进入升温区时(60S-90S左右),焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时PCB也均匀受热蒸发气体,焊膏中的助焊剂润湿PCB焊盘、润湿元器件引脚,锡膏软化、覆盖焊盘,将焊盘和元器件引脚与氧气体隔离,这个区域称之为升温区。

B.PCB进入恒温区时(60-120S左右),使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区遇到暴热力而损坏PCB和元器件,这个区域称之为恒温区。

C.当PCB进入焊接区时(30-90S左右),温度快速上升使锡膏达到熔化状态形成液态(无铅熔点:217摄氏度),液态锡对PCBA的焊盘与元器件引脚之间润湿、锡在引脚上漫流形成锡与引脚之间的焊点链接。这个区域称之为回流区。

D.PCB进入冷却区(回流区末端-出板),使焊点冷却凝固形成元器件和焊盘之间的焊点。这个区域称之为冷却区。