标配24个测试工位,配置测试电脑,示波器,台式万用表,DC可调电源等。
全新高端全自动生产线7条,支持单品上线最多360种类,贴片日产能1500万焊点,100%检验每一个焊点。
全球威科技与国内外多家电子元器件原厂及品牌授权代理商合作,全面满足客户紧缺物料、大小批量、样品申请等采购需求。
现有DIP产线2条,550KG级双波峰焊,DIP产能50万点/天,后焊线2条,后焊产能3万点/天。
嵌入式开发、PCB Layout设计、软件开发等
12 余名资深电子行业工程师团队,13年工业级PCBA 生产制造经验,完成产品导入与制程改进 6000 余次,为客户提供精确的 PCBA 全制程解决方案。 贴片 插件 后焊 烧录 测试 老化 三防
1.全BOM元器件供应 2.统一集采原装正品保证 3.无需整盘采购,真正做到物料0库存 4.严格、规范的100% IQC来料检验 5.BOM非标器件按规格承认,封样
从合作协议,下单指令,资料审核与转换,SOP 指导与制造安装,生产管理全程可控,100% AOI检测,X-ray抽测,产品合格率高达 99.8%。 为交付“0”缺陷持续改进。
7 条中高速 SMT 生产线,快速打样 8 小时交付,元器件+PCB+SMT 最快 10天交付,不挑批量,只挑质量,让你轻松实现物料“0 库存” 产品“0 缺陷”。
研发团队8名,均有10年以上工业控制开发技术经验,3名博士作为主要的技术骨干,并特聘请2名行业专家(中科院院士)作为咨询顾问
完善的组织架构:业务部、项目部、工程部、采购部、仓管、品质部 专业元器件认证工程师 专业 BOM工程师
PCB(Printed Circuit Boards)即印制线路板,做为电子元器件电气相互连接的载体,同时也是电子工业中中最重要的电子部件,其性能的优劣直接决定了控制电路部分的稳定性和可靠性。作为具有多年经验及专业的EMS电子制造服务商,全球威科技科技可为客户提供不同类型、不同材质、不同工艺的高品质、高
为什么要外包电子元器件采购?随着产业分工细化,越来越多的电子产品研发公司精简组织架构,将有限的资源配置在研发和销售这两个核心竞争力上,从而将繁琐的生产制造环节外包出去,在这种趋势下,势必会加大对于PCBA包工包料的需求。客户只需要提供设计文件,让电子制造商按照设计要求采购电子元器件和完成PCBA生产
全球威科技有限公司为客户提供高端SMT贴片加工服务,配备7条全自动高速SMT贴片生产线、全自动上板机、全自动锡膏印刷机、SPI锡膏厚度检测仪、多温区回流焊、AOI光学检测设备、X-Ray射线检查机、烘烤机、钢网清洗机等,长期为国内上市公司及集团客户提供加工制造服务。公司通过了ISO9001:2015质量管理体系、ISO13485医疗器械管理体系、IATF16949汽车电子认证等,支持0201元件,0.4mm Pitch BGA、QFN等精密电子元器件的贴装。
我们DIP插件加工的制程能力插件AOI进行元器件错漏反的检测,严格控制DIP直通率接受严格培训的熟练烙铁手,焊接速度和品质可控根据电路板所处状态,在拉线周边配备独立标识的暂存区域:待插件、待维修、待QC检查、不良品、待QA检查等,避免混板出现严格的IPQC和QA LOT抽检标准,确保DIP加工的可靠性DIP插件加工设备插件线 x
PCBA测试(英文PCBA Test)是指对贴装好电子元器件的PCBA电路板进行电气导通性及基于输入输出数值的检测。在PCB电路板的设计中,不同测试点之间存在电压和电流等数值关系,需要借助专业的测试设备或者手工操作万用表方式,对测试点进行检测,以此验证实际PCBA板是否符合设计要求。PCBA测试是确保生产交货质量的关键步骤,根
我司配备专业技术工程师,调机程序确保板面喷涂均匀,效果极好三防漆是一种特殊配方的涂料,用于保护线路板及其相关设备免受环境的侵蚀。三防漆具有良好的耐高低温性能;其固化后成一层透明保护膜,具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。为满足客户产品对于湿度、温度、腐蚀性等恶劣环
我司为客户提供电子产品成品组装服务,涉及工业控制器、消费电子、物联网模块、电子电气设备等,将生产测试完毕的PCBA电路板同外壳、线材、运动马达组装在一起,包装形成一套完整的产品交付给终端使用。电子组装业务作为EMS电子制造中重要的一环,手工作业工序较多,需要极强的过程控制和品质管控能力。我司通过了ISO9001:2
本文主要详解什么是阻抗匹配,首先介绍了输入及输出阻抗是什么,其次介绍了阻抗匹配的原理,最后阐述了阻抗匹配的应用领域。一、输入阻抗输入阻抗是指一个电路输入端的等效阻抗。在输入端上加上一个电压源U,测量输入端的电流I,则输入阻抗Rin就是U/I。你可以把输入端想象成一个电阻的两端,这个电阻的阻值,就是输入阻抗。
回流焊是SMT贴片工艺中很重要的一部分。它是经过前端PCB锡膏印刷、PCB贴片安装好之后形成元器件与电路板电器联通的重要环节,回流焊是靠内部发热把锡膏融化成液体使元器件与PCB焊盘焊接在一起,然后再通过冷却把元件和焊盘固化在一起。那么回流焊接的重要工艺要求有哪些呢?下面由全球威科技来详细的给大伙介绍一下回流焊接
由于科技的发展进步,我们所接触到的电子产品不断小型化的需要,PCBA焊接过程中更多的是片式元器件焊接,传统的焊接方法已不能满足目前行业发展需求。所以在SMT贴片加工过程中采用了回流焊方式,SMT贴片加工的元件多数为片状式,贴装型晶体管及IC等等。随着SMT整个行业技术发展越来越完善普遍,多种贴片加工元器件的出现。作
我们在SMT贴片加工过程中,经常会遇到BGA器件,也是整块PCBA的核心部件,若将一块能完全运作的PCBA比作一个人的话,那指挥中心或大脑的核心必须是BGA器件。那BGA焊接质量的好坏直接关系到整个PCBA板是否能正常工作,SMT贴片加工时对BGA焊接是否能做到精确控制,随后的检验能否检测到焊接问题是否存在隐患,并能对其进行适当
PCBA加工中的锡膏是由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其它作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。在SMT贴片加工焊接过程中,锡膏是一个品质控制的关键的重要因数,那么我们应该如何更好的管控和使用锡膏呢?下面壹玖肆贰将为大家简单阐述。锡膏储存条件1、我们在锡膏未使用时
SMT行业相关资料表明,发达国家的SMT贴片加工应用普及率已超过87%,并进一步向高密度、高精密技术为代表的组装技术领域发展。SMT贴片技术的不断发展必将对工艺及贴片加工设备提出新的要求。如何缩短运行时间、以及不断地引入具有大量的引脚数量和精细间距的元器件成了如今的SMT贴片设备所面临的严峻挑
SMT贴片加工焊接中我们会遇到一些不良现象,这些SMT贴片加工焊接缺陷将会直接或间接的影响到产品的质量。这些不良现象当然也有专业的名词,也是明确SMT的操作人员对SMT贴片加工缺陷判断,从而为生产改善和作业提供了行业基准不良名称。在实际的SMT贴片加工中对于这些不良现象一经检测出来都是要进行严格的返修
SMT贴片加工中会有许多微型精密的电子元器件,为了产品的焊接可靠性,我们肉眼很难判断质量的好坏,所以SMT贴片加工行业当中设立IQC部门来严格把关对来料的检验。防止生产过程或成品时出现批量性的不良,那么作为SMT贴片加工的我们,应该要知道IQC检验缺陷的定义是什么?IQC检验内容有哪些,我们必须要清楚的了解!接下来就
PCB设计中,在通过重重关卡完成PCB设计后,最重要的版权问题,抄袭现象太多了。那么,PCB设计如何防止别人抄板?1、磨片,用细砂纸将芯片上的型号磨掉;对于偏门的芯片比较管用。2、封胶,如粘钢材等,将PCB及其上的元件全部覆盖;里面还可故意搞五六根飞线拧在一起。要注意的是胶不能有腐蚀性,封闭区域发热不太大。3、使用
随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展,电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小,热流密度也随之增加,所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能,这就要求对其进行更加高效的热控制。如何解决电子元器件的散热问题是现阶段的重点。因此,本文对电子元器件的散热方法进行了简单的分析。
在PCBA通孔元器件波峰焊工艺制程中,透锡率是非常重要的,透锡是否良好直接影响到焊点的可靠性。如果过波峰焊后透锡效果不好,就容易造成虚焊等问题。波峰焊透锡率要求:波峰焊焊点的透锡率一般要达到75%以上,也就是面板外观检验透锡率要高于板厚的75%,透锡率在75%-100%都可以。波峰焊在焊接时热量被PCB板吸快,如果出殃温
目的:巡检生产过程,有效检查及控制各工序生产状况能完全符合产品的质量要求。职责:生产线员工:负责本工位产品的自检。生产领班:负责监督和跟踪生产与品质达成状况及指导员工正确作业。IPQC:负责制程的巡检与监督异常处理。相关部门:参与并协同制程异常的分析及处理。生产技工:负责车间机器设备的调试。