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PCB制造

PCB多层板及复杂工艺

支持1到36层多层板、HDI、盲埋孔、BGA、盘中孔、金手指、树脂塞孔、激光钻孔、3mil线宽线距等复杂工艺。

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PCB样品展示

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单面板双面板多层板
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铝基板铜基板厚铜板
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高频板HDI基板埋盲孔


作为领先的PCB制造供应商,我们获得ISO9001、ISO13485、IATF16949等认证,部分制造的电路板样品如下

PCB制程能力

最大层数 40L

最大板厚 8.0mm

最小板厚 0.4mm

最大厚径比 14:01

最大铜厚 10OZ

最大工作板尺寸 2000x610mm

最薄4层板 0.33mm

最小机械孔/焊盘 0.15/0.35mm

钻孔精度 +/-0.025mm

PTH孔径公差 +/-0.03mm

最小线宽/线距 0.065/0.065mm

表面处理 ENIG/ OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin Plating/Ag Plating/ Carbon Ink

支持HDI、盲埋孔、FPC柔性线路板的制作

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